决心打破美国限制，中国将投入1.5万亿完善芯片制造产业链

从2014年成立集成电路产业基金以来，中国的芯片产业获得了大幅度的发展，在芯片设计方面逐渐缩短了与外国芯片企业的技术差距，甚至华为海思研发的手机芯片在技术方面已部分领先于全球手机芯片老大高通，其他各个行业的芯片也高度繁荣。

然而今年美国要求只要采用了美国技术的芯片制造企业都不能为华为代工，中国台湾的台积电、中国大陆的中芯国际纷纷表示受制于这一条件它们将无法为华为代工芯片，中芯国际又因美国限制芯片设备制造商ASML而无法从它那里获得EUV设备，影响中芯国际研发先进的7nm工艺，中国真正认识到了芯片制造的短板。

为了研发自己的光刻机等设备，从去年以来北京国望光学科技、上海微电子、武汉光电国家研发中心等企业等纷纷加速推进光刻机等设备的研发，然而光刻机等设备需要的元件并不能完全由国内供应，其实即使是光刻机领导者ASML也同样需要从美国、日本等企业采购元件才能最终生产出光刻机，可以看出中国要真正生产出完全具备自主技术的产品就需要完善芯片制造产业链。

或许正因此中国这次宣布投入巨资完善芯片制造产业链，希望以巨额资金的投入在未来数年时间建立起自己完善的芯片制造产业链，为最终摆脱对国外的依赖打下基础。

产业链的重要性在这次疫情显露无遗，由于中国拥有完善的产业链，因此中国制造可以在4个月时间内将口罩的产能从日产2000万只提高至3亿只，转移至印度和越南的三星手机工厂受制于中国产业链的影响而未能全力生产手机，这都证明了产业链的重大意义。

中国向来善于集中资金办大事，正如在液晶面板行业中国用十多年时间做到了全球最大，用3-5年时间生产出DRAM和NAND Flash存储芯片，可见中国一旦决心解决技术短板，总能迅速打破产业格局，柏铭科技相信在中国的强力投入下或许数年时间之后中国就能形成自己的完整芯片制造产业链，到那时候华为的遭遇将不再重演。