华为又走在美国芯片企业前面，将率先发布5nm工艺芯片

华为海思推出的麒麟系列芯片在技术性能方面已与全球手机芯片龙头企业–美国高通基本齐驾并驱，随着华为手机销量的节节攀升，华为海思在全球手机芯片市场的排名也在不断上涨，已给美国芯片企业造成了巨大威胁，在全球芯片行业已位居第六名。

如今强大的华为海思不仅仅在手机芯片行业具有竞争力，它也开始介入PC处理器、服务器芯片行业。华为已推出了采用自研PC处理器的笔记本电脑，将搭载国产存储芯片、国产操作系统，实现了完全自主。

在服务器芯片市场，华为推出的鲲鹏芯片，鲲鹏芯片为ARM架构芯片，成为ARM架构最强的服务器芯片，华为采用鲲鹏服务器芯片推出了泰山服务器，今年以来连续从三大运营商获得大笔订单，在服务器芯片行业打破了Intel的垄断局面。

或许正是因为华为海思是中国最出色的芯片企业，给美国芯片行业造成巨大威胁，因此在去年中被美国列入实体清单，今年更是进一步加强对华为的限制。

面对如此巨大的压力，华为丝毫不惧，这次它的旗舰芯片麒麟1020将如期推出，证明了它即使面临如此巨大的困难，也依然能按时推出自己的新款高端芯片麒麟1020。

麒麟1020芯片由台积电以5nm工艺生产，预计苹果的A14处理器也将采用台积电的5nm工艺，不过麒麟1020芯片显然发布时间将在苹果之前，而美国手机芯片巨头高通预计要到今年底才能推出采用5nm工艺生产的芯片，可以说华为再次走在美国芯片企业之前。

据估计在9月份台积电无法再为华为代工，麒麟1020芯片将只生产800万颗，无法满足mate40对这款芯片的需求，华为将推出搭载联发科芯片的mate40版本，由于麒麟1020芯片高度受到各方的关注，普遍认为华为今年推出的mate40手机将大卖，或许搭载这款芯片的mate40版本将出现供不应求的局面。