近日,据台媒爆料,由台积电代工的5nm苹果自研芯片 Apple Silicon 将于第四季度正式量产,预计月产量可达5000~6000片水平,后续单季产量有望突破2万片。
据了解,目前台积电正为量产做积极准备。业内人士认为,Apple Silicon 将用于MacBook/iPad Pro产品线,以5纳米晶圆来说,1片大约可切出约650~700颗芯片,最终将以2颗芯片为一组的方式进行封装。
半导体业内人士预测,由于2021年式新款MacBook、iPad Pro等产品将使用Mini LED背光、5G等技术,零组件成本将上升,而Apple Silicon的推出可望降低以往英特尔时期的处理器成本,但以苹果的一贯作风应该不会对新品进行过大的降价。
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