2020年11月5日至11月10日，第三届中国国际进口博览会在上海国家会展中心举办。今年已经是美国高通公司连续第3次参加进博会，这三次参会的主题都围绕着5G。但与之前两次不同的是，高通今年的展示会更加突出全民享5G这一特色
而不仅仅是面向顶级旗舰终端。高通公司中国区董事长孟樸也直言，5G在中国加速推进，给每个重要行业都带来了影响。未来我们将看到5G催生的全新商业模式、形态和经济，这将带来全新的机遇，并成为全球经济复苏的关键。
今年高通进博会的参展主题是“随5G，至万物”，将展示5G技术的最新发展和未来趋势，以及5G技术赋能所带来的众多行业变革。5G在近几年发展得非常迅速，2020年在孟樸看来是5G的扩展之年，高通将会展示出面向更多产品类型的丰富的5G解决方案。今年在高通的展区上，观众们就能看到由AI技术赋能的乒乓球训练机器人，并且体验到5G技术下人机交互的乐趣。
此外，高通还将重点展示包括毫米波、载波聚合、工业物联网、无界XR在内的5G前沿技术。5G毫米波具有高容量、高速率、低延迟的特点，但面临覆盖范围和部署方面的挑战。高通公司利用先进的波束成形技术、信道快速切换等解决方案，克服了诸多技术和商业化方面的障碍，使毫米波高容量、高速率、低延迟的特点充分发挥，助力释放5G的全部潜能。
截至目前为止，全球已经有超过90家运营商推出了5G网络，在40多个国家进行了部署，大约300家运营商正在投资5G技术。预计到2022年，5G手机出货量累计将达到7.5亿部。目前，通过高通的助力，已经实现在中端、高端和旗舰智能手机上普及5G，让每个层次的消费者都能享受到5G的服务。孟樸表示，这在高通的历史上是从没有过的，甚至在过去30年的移动通信发展史上也是没有的。
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