苹果6sp拆机图解超详细基带（分享拆机系统框体图）

承接前文，希望从系统的角度来加以说明，一方面可以迅速了解智能手机的大致结构与构成，另一方面通过框图分析能基本知道手机基带这个我们常说，但却理解并不深入的重要模块。再者，大家唱衰苹果好多年了，苹果是否真的不行了，我拿出了近些年的销量，数据说话。大神告诉我们，学习新东西，最为重要的是要避免盲人摸象，只知局部不识整体。因此，拿出手机整机系统框体，了解大致结构后，可以根据每个模块来深入研究：

在看另一半的元件分布图纸，与上文中的图纸构成整体，因本文有模块论述，因此分开了。

其次，可以看看点位图，通过对应点位图，基本大一点的模块都可以看清楚，更为重要的是通过点位图来学习其布局。PCB layout设计，布局更加需要学习。

然后，给出了苹果手机的历年销量图，截止到2016年Q2季度，没有到最新的，这份表单更为全面。基本趋势可以看出，整体速度是上升的，但是增速确实在下降，但体量依旧很大。这条曲线，让我想到了中国的GDP情况，好像也是类似的曲线。改革开放前30年基本都是10%的增速，但现在基本6.8%左右，也有很多人唱衰，却没有考虑到中国第二大经济体的体量已经极为庞大，保持当前增速已经极为不容易了。

1 手机各个模块拆机手机各个功能模块的厂家介绍。

红色：海力士的16GB闪存芯片橙色：日本村田的339S0228 Wi-Fi芯片黄色：338S1251-AZ电源管理芯片绿色：博通的BCM5976触控芯片蓝色：M8协处理器（其实是NXP的LPC18B1UK）粉色：同样来自NXP的NFC芯片，具体型号是65V10 NSD425黑色：高通的WTR1625L射频芯片，全网通的另一大组成部分

海力士的闪存：SK Hynix H2JTDG8UD3MBR 128 Gb (16 GB) NAND flash高通的电源管理器：Qualcomm PM8018 RF power management ICTriquint TQM6M6224Apple 338S1216Broadcom BCM5976德州仪器 Texas Instruments 37C64G1Skyworks 77810

Skyworks 77355Avago A790720Avago A7900Apple 338S120L

2 射频前端模块的细节图iPhone 5S北美版射频前端模块：

· RF MicroDevices RF3763功率放大双工器(PAD) B5/8

· RF MicroDevices 1112天线调谐方案

· RF MicroDevices 1113天线调谐方案

· Skyworks SKY77572 Band 18/19/20功率放大器

· Skyworks SKY77810 2G/EDGE功率放大器

· Skyworks SKY77496 Band 13/17功率放大器

· Skyworks SKY73614 (不详)

· Avago A792503 Band 25/3功率放大器

· TriQuint TQF6414 Band 1/4双功率放大器

· 村田(Murata) 177切换/过滤模块

· 村田E50切换/过滤模块

· 村田AMG切换/过滤模块

3 基带部分浅析基带部分比较难，并不太懂，因此通过以前收集整理的资料简要说明，如有错误，欢迎指正。基频是手机中最核心的部分，也是技术含量最高的部分，全球只有极少数厂家拥有此项技术，包括德州仪器、爱立信移动平台、高通、联发科、NXP、飞思卡尔、英飞凌、博通、展讯。常见基带处理器负责数据处理与储存，主要组件为DSP、微控制器、内存（如SRAM、Flash）等单元，主要功能为基带编码/译码、声音编码及语音编码等。目前主流基带架构：DSP+ARM。目前的主流是将射频收发器(小信号部分)集成到手机基带中。随着数字射频技术的发展，射频部分被越来越多地集成到数字基带部分，电源管理则被更多地集成到模拟基带部分，而随着模拟基带和数字基带的集成越来越成为必然的趋势，射频可能最终将被完全集成到手机基带芯片中。德州仪器、英飞凌等厂商将基带和射频部分集成在一起，对于中高端应用则加上应用处理器。基带芯片是用来合成即将的发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。具体地说，就是：发射时，把音频信号编译成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解译为音频信号。基带部分如下图所示，通过这张原理流程框图可以返回对照原理图部分，因此基带部分大致关系可以看出来。